O Sistema de Recozimento a Laser de Conectores de Alta Velocidade da HGTECH utiliza lasers de diodo e fibra de alta densidade de energia com um processo de aquecimento por varredura a laser sem contato, permitindo aquecimento rápido em escala de microssegundos e resfriamento controlado em superfícies metálicas eletrodepositadas. Este processo induz a recristalização dos grãos e o alívio de tensões, melhorando significativamente a dureza, a resistência ao desgaste e a condutividade dos pontos de contato, ao mesmo tempo que elimina a deformação do substrato e os danos ao revestimento causados ​​pelo recozimento convencional em forno.

Principais Características

Sem Danos Térmicos

A energia do laser pode ser focada com precisão em superfícies de pinos em escala micrométrica para realizar o recozimento regional seletivo, sem causar danos térmicos aos substratos plásticos circundantes e prevenindo completamente a deformação do conector e a degradação do desempenho causadas pelo aquecimento em massa.

Otimização de Desempenho

O processo de recozimento rápido otimiza a microestrutura das superfícies dos terminais, aumentando significativamente a dureza superficial e a resistência ao desgaste. A vida útil do ciclo de acoplamento do conector é aumentada de 3 a 5 vezes, enquanto a resistência de contato é reduzida em mais de 15%, atendendo plenamente aos rigorosos requisitos de desempenho e confiabilidade das comunicações 5G, computação de alta velocidade e eletrônica automotiva.