Desenvolvido especificamente para aplicações em eletrônicos de consumo (3C) e hardware de inteligência artificial, este sistema de impressão 3D com laser verde de alto desempenho utiliza a fusão por leito de pó com feixe de laser (PBF-LB) para processar cobre puro e ligas de cobre. Com uma absorvibilidade do material superior a 40%, o tratamento com laser verde resolve os problemas de alta refletividade, segregação e baixa densificação frequentemente observados quando o cobre é processado com lasers infravermelhos convencionais. O sistema é otimizado para fabricar microcanais complexos e componentes térmicos com topologia otimizada para aplicações de alta frequência. A fabricação monolítica e sem juntas elimina interfaces que podem gerar resistência térmica ou riscos de vazamento. Isso ajuda os clientes a gerenciar as crescentes densidades de potência dos chips, permitindo componentes térmicos mais finos e leves, além de validação de projetos mais rápida.

Características do Equipamento

✓  Controle de laser verde de precisão: as ligas de cobre absorvem eficientemente a energia do laser verde. O controle preciso da energia minimiza a porosidade e as trincas, permitindo microcanais monolíticos tão pequenos quanto 0,05 mm.

✓  Construído para estabilidade de longo prazo: o resfriamento por água e a proteção óptica reduzem o aquecimento da câmara de fabricação e os choques térmicos causados pela alta refletividade do cobre, diminuindo a deriva térmica e mantendo uma produção estável e de alta precisão de microcanais ≤ 0,05 mm durante longas operações

✓  Produtividade com Inteligência Artificial: A visão de IA monitoriza a recobrimento em pó, enquanto múltiplas entradas de estado do processo garantem a produção estável de peças complexas de ligas de cobre e aumentam a utilização geral do equipamento em 10%.