Marcadora a laser de PCB
Marcadora a laser de PCB
A máquina de marcação a laser PCB é projetada para marcação de código de barras, código bidimensional, caracteres, gráficos e outras informações em placas de circuito impresso. A série de marcação a laser PCB é integrada com fonte de laser CO2 / fibra de alto desempenho, câmera CCD de alto pixel importada e módulo móvel de nível de mícron, com pré-marcação de posicionamento automático e funções de relatório de feedback pós-marcação.

INFORMAÇÕES DO PRODUTO

01 Processamento fino

Selecionando os melhores lasers internacionais, a qualidade do feixe é boa, a qualidade de corte é alta e pode completar o processamento fino com uma largura de linha mínima de 50um (dependendo do material)

 

02 Melhorar a eficiência da produção

Haste de parafuso duplo, sistema de acionamento de motor duplo, melhora a eficiência da produção, velocidade de execução pode chegar a 1000 mm / s

 

03 Realize corte em alta velocidade

O software tem funções de agrupamento de gráficos e suavização de cantos vivos, que podem realizar corte em alta velocidade, puncionamento e funções de marcação

 

04 Software de corte profissional

Software de corte profissional, operação de autoridade de vários níveis, conveniente para gerenciamento de produção

 

05 Alta estabilidade do equipamento

A precisão de corte é alta, a precisão de corte de toda a máquina é de ± 25um, a estabilidade do equipamento é alta, CPK> 1,33

 

06 Transmissão de fibra ótica

O caminho óptico de toda a máquina é conduzido por fibra óptica, o caminho óptico externo não requer manutenção e o consumo de peças vulneráveis ​​é muito pequeno.

 

07 Maior precisão e estabilidade

A máquina é fundida integralmente com alta precisão e estabilidade

Parâmetro Técnico

 

Artículos

LCA10/30C-S3

LCA10/30C-S5

LCB10/30C-S5

LCB10/30C-D5

Principais parâmetros

CO2/Fibra

CO2/Fibra

CO2/Fibra

CO2/Fibra

Fonte a laser

Comprimento de onda 

10600nm/1064nm

10600nm/1064nm

10600nm/1064nm

10600nm/1064nm

Potência de saída 

30±0.5W

10±0.5W

10±0.5W

30±0.5W

Desempenho de processamento

Área de processamento (mm * mm)

300*300

500×500

500×500

500×500

Resolução de reposicionamento (mm)

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

Largura mínima da linha (mm)

<0.15

<0.1

<0.1

<0.15

Altura mínima do caractere (mm)

<0.3

<0.2

<0.2

<0.3

Configuração

Bancada de trabalho

 

Estrutura flip

Estrutura linear X-Y

Estrutura linear X-Y

Estrutura linear X-Y

Sistema de Posição

Câmera CCD de eixo próximo

Câmera CCD de eixo próximo

Câmera CCD de eixo próximo

Câmera CCD de eixo próximo

Sistema de controle

IPC

IPC

IPC

IPC

Sistema de controle auxiliar

Mitsubishi PLC

Mitsubishi PLC

Mitsubishi PLC

Mitsubishi PLC

Dispositivo auxiliar externo

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Ambiente de uso

Tensão (V)

220

220

380

380

Frequência (KHz)

50

50

50

50

Capacidade (KVA)

3

2.5

6

5

Estágio

2

2

3

3

Temperatura operacional ()

 

15-30

15-30

15-30

15-30

Umidade operacional

 

50

50

50

50

volume

(Mm * mm * mm)

700×1300×1700

1500×1740×1900

1700×1400×1500

2300×1900×1600

Este produto é adequado para rabiscar, cortar e furar várias placas de metal finas e metais de micro-precisão e é usado principalmente nas indústrias de LED, máquinas de precisão, dispositivos de controle de semicondutores e peças 3C.

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