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Notícia de Empresa

A indústria de PCBs está pronta para a chegada da era 5G?

2018-05-29 26 Voltar

As redes móveis 5G excedem em muito as redes móveis atuais, principalmenteem termos de velocidade, tempo, banda larga e consumo de energia. A velocidadeda rede móvel 5G alcançará 10 gigabits por segundo, 100 vezes a velocidademáxima atual; Na atual rede 4G, o atraso entre um milissegundo e ummilissegundo, o atraso na rede 5G será reduzido para 1 milésimo.


No entanto, para aproveitar a conveniência das comunicações 5G, vocêprecisa de um terminal compatível. Atualmente, os celulares de usuários normaisno país não possuem 100%. A chegada do 5G foi uma nova onda de mudanças e, comobase para a indústria de eletrônicos, a indústria de PCB também receberá novasoportunidades de desenvolvimento.



Retrospecção e marcação a laser no PCB


A chegada do 5G foi também um requisito mais exigente em termos decapacidade de pesquisa, produção e gestão de grande PCB empresas, e as empresastêm de fornecer mercados mais rentáveis ​​para um produto ritmo mais rápido, eA eficiência aprimorada do gerenciamento de produtos tornou-se umelemento-chave.


Um produto de biblioteca, produção, detecção e expiração requer a criaçãode um sistema completo de rastreamento de dados para controlar a qualidade dosprodutos internos. Para que o produto seja rastreado, o produto deve seridentificado com um rótulo ou código de barras para dar aos produtos um"id" único.


O processo de identificação de rastreabilidade em placas de PCB,principalmente com impressão de tecidos de seda e marcação a laser, é feito deduas maneiras. Entre eles, a impressão de seda está em problemas comoesfoliação, fácil remoção, marcação de marca, meio ambiente, etc. Além disso,dispositivos eletrônicos portáteis foram desenvolvidos forma cada vez mais miniaturizadose altamente integrado, leve e placas de soldagem e as distâncias são cada vezmenores, o que torna contraposições impressos mais difícil.


E com precisão e flexibilidade, os lasers podem superar as deficiênciastécnicas do modo tradicional de transformação e a precisão da procissão, queterá um papel importante na indústria de PCBs.




Processamento e corte a laser no FPC


Na indústria eletrônica, pode-se dizer que as placas de circuito flexívelsão o canal para produtos eletrônicos. Em particular, sob a tendência daelectrónica de emagrecimento, miniaturizados, portátil e dobrável, placas decircuitos flexíveis têm as vantagens de fios de alta densidade, espessura,flexibilidade e conjunto dimensional, e são altamente adaptável para as tendênciasdo mercado. A demanda está crescendo.


Os métodos tradicionais de processamento de FPC incluem blade, V-CUT,fresagem, estampagem, etc. No entanto, este tipo de tecnologia Tipo desub-board tem o esforço contato mecânico, é fácil de produzir rebarbas e poeira,e a precisão não é alta o suficiente, por isso gradualmente corta o laser.Substituído por.


Como uma ferramenta de processamento sem contato, o laser pode aplicarenergia de luz de alta intensidade (650 mW / mm2) em um pequeno ponto focal(100-500 μm). Essa alta energia pode ser usada para cortar e perfurar materiaisa laser. Marcação, soldagem, marcação e outros processos diversos.




As vantagens de cortar o FPC


● À medida que a densidade e o percurso do circuito dos produtos FPCcontinuam a aumentar e o perfil FPC se torna cada vez mais complexo, é cada vezmais difícil fabricar moldes FPC. O circuito flexível de corte a laser adota ummodo de processamento de controle numérico sem processamento de molde.Economize no custo de abrir o molde;


● Devido à insuficiência do processamento mecânico e limitando a precisãodo processamento, o corte a laser placa de circuito flexível adota altodesempenho de luz laser fonte de UV, que possui uma boa qualidade de feixe emelhorado efeito de corte .


● Como a tecnologia de processamento tradicional é um método de usinagempor contato, ela inevitavelmente causará estresse no processamento do CPF epoderá causar danos físicos. O circuito impresso cortado a laser é um processosem contato que evita danos e deformação do material de processamento.


A HGLaser pesquisa e desenvolve de forma independente a máquina de corte decircuito flexível FPC, que pode cortar automaticamente a placa de circuitoflexível. Comparado com a perfuração mecânica tradicional, o processamento alaser não precisa de consumíveis, e o processamento das bordas é mais perfeito,a velocidade pode chegar a 3 cm / s. Equalizando o comprimento do dedo mindinhodo adulto.